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• 沉金工艺在PCB打样中的应用：揭秘其优势与注意事项**
  沉金工艺，顾名思义，是指在PCB板上镀上一层金，使其表面形成一层金膜。这种工艺在PCB打样中得到了广泛应用，主要优势在于提高电路的可靠性、降低阻抗、提高抗干扰能力等。
  2026-05-27